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WLCSP

  • CSP系列
CSP系列

CSP系列

  • 采用倒装芯片,专利技术涂布工艺制成
  • 高可靠性,耐高温高湿,散热好,光衰小,无硫化
  • 产品描述:运用HDK专利技术,相同壳体下,相比传统2835灯珠,整灯功率可提升30% product-70-68
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CSP 系列

HC0806 R/G/W: 0.77mmx0.49mmx0.38mm  3V/150mA

HC1007 R/G/W: 1.00mmx0.57mmx0.38mm  3V/300mA

HC1108:           1.13mmx0.08mmx0.38mm   3V/400mA


典型应用:

球泡灯/筒灯/面板灯/灯管/小夜灯/线条灯/泛光灯/工矿灯/飞碟灯/广告字/背光


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